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近日,工業(yè)和信息化部領(lǐng)導(dǎo)攜財務(wù)司、科技司、中小企業(yè)局、電子司、中小企業(yè)發(fā)展促進(jìn)中心等相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)蒞臨電科星拓走訪調(diào)研,四川省經(jīng)信廳、成都市、成都高新區(qū)等相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)陪同,電科星拓負(fù)責(zé)人代表公司做專題匯報。
在調(diào)研過程中,公司負(fù)責(zé)人向工信部領(lǐng)導(dǎo)一行匯報了公司的發(fā)展歷程、戰(zhàn)略規(guī)劃,并詳細(xì)介紹了公司在高速互聯(lián)芯片研發(fā)領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢、市場前景,以及互聯(lián)芯片在多場景應(yīng)用、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同方面發(fā)揮的橋梁作用。工信部領(lǐng)導(dǎo)一行還現(xiàn)場參觀了電科星拓研發(fā)的多款具有自主知識產(chǎn)權(quán)的高性能芯片,并詳細(xì)詢問了各款產(chǎn)品的性能參數(shù)、實(shí)際應(yīng)用場景以及市場競爭優(yōu)勢。
電科星拓負(fù)責(zé)人表示,公司近年來的快速成長,離不開國家對于集成電路產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略性政策支持。未來,電科星拓會堅持創(chuàng)新驅(qū)動,持續(xù)加大在高速互聯(lián)芯片核心技術(shù)領(lǐng)域的研發(fā)力度,推動科技創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)需求“雙向奔赴”,以更多性能優(yōu)異、滿足產(chǎn)業(yè)鏈需求的互聯(lián)芯片,為我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈強(qiáng)鏈補(bǔ)鏈貢獻(xiàn)力量,促進(jìn)電子信息制造業(yè)數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化、智能化水平提升。
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