有夢(mèng)想 一起闖！
崗位職責(zé):
1、配合銷售人員作售前技術(shù)咨詢，售后技術(shù)支持，并解決客戶提出的各種問(wèn)題。
2、準(zhǔn)備公司產(chǎn)品的培訓(xùn)資料并進(jìn)行內(nèi)部，代理商及客戶培訓(xùn)。
3、了解行業(yè)領(lǐng)先的新技術(shù)，使我司的路標(biāo)產(chǎn)品和技術(shù)發(fā)展相匹配。
4、收集競(jìng)爭(zhēng)者產(chǎn)品的功能，性能信息，比較與我司產(chǎn)品的優(yōu)缺點(diǎn)，提出產(chǎn)品比較報(bào)告。
5、每周按時(shí)提交weekly report, 及時(shí)跟進(jìn)項(xiàng)目進(jìn)展，直至Design-in and Win。
6、夠獨(dú)立或協(xié)同解決客戶的技術(shù)問(wèn)題，并撰寫(xiě)技術(shù)總結(jié)文檔。
職位要求:
1、本科及以上學(xué)歷，電子信息工程、自動(dòng)化、通信工程、微電子等相關(guān)專業(yè)。半導(dǎo)體行業(yè)三年以上的工作經(jīng)驗(yàn)或者硬件研發(fā)5年以上工作經(jīng)驗(yàn)。
2、扎實(shí)的電路理論基礎(chǔ)，能熟練應(yīng)用Cadence, Allegro, Protel等PCB layout軟件。較強(qiáng)的電路調(diào)測(cè)經(jīng)驗(yàn)和動(dòng)手能力，能熟練使用各種常用的電子儀器。
3、熟悉CLK Buffer &Generator，I2C Levelshift/Switch，IO Expander相關(guān)產(chǎn)品的規(guī)格和性能，熟悉高速信號(hào)Retimer相關(guān)設(shè)置，有相關(guān)Debug經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
4、有時(shí)鐘、接口（PCIE 、USB、SATA）、芯片行業(yè)，相關(guān)芯片技術(shù)支持經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先。
5、能在壓力下獨(dú)立工作，具備高度責(zé)任心和良好的團(tuán)隊(duì)合作精神。
6、良好的英文聽(tīng)、說(shuō)、讀、寫(xiě)能力。
7、性格開(kāi)朗，溝通能力強(qiáng)，能夠適應(yīng)出差。
崗位職責(zé):
1、依據(jù)公司產(chǎn)品規(guī)劃方向，對(duì)重點(diǎn)客戶進(jìn)行突破，并配合進(jìn)行新市場(chǎng)調(diào)研。
2、根據(jù)公司規(guī)劃與銷售目標(biāo)分解，與技術(shù)支持團(tuán)隊(duì)配合，落實(shí)Design-In/Win，并完成銷售指標(biāo)。
3、對(duì)區(qū)域內(nèi)渠道經(jīng)銷商進(jìn)行管理，擴(kuò)展成功經(jīng)驗(yàn)并開(kāi)拓新客戶。
4、對(duì)區(qū)域內(nèi)銷售工作日常管理，幫助培訓(xùn)和提升渠道經(jīng)銷商銷售能力。
5、收集芯片行業(yè)和競(jìng)爭(zhēng)信息，提出行業(yè)或競(jìng)爭(zhēng)市場(chǎng)分析報(bào)告。
6、管理區(qū)域訂單、發(fā)貨、庫(kù)存及維持通用市場(chǎng)價(jià)格。
職位要求:
1、?？萍耙陨蠈W(xué)歷，電子類、市場(chǎng)營(yíng)銷類相關(guān)專業(yè)。5年以上相關(guān)芯片銷售工作經(jīng)驗(yàn)。
2、熟悉服務(wù)器、計(jì)算機(jī)、交換機(jī)、防火墻、路由器、存儲(chǔ)類、通信類市場(chǎng)和客戶者優(yōu)先。
3、具有一定的技術(shù)背景者優(yōu)先。
4、具備團(tuán)隊(duì)合作精神及責(zé)任感。
5、出色的溝通表達(dá)能力及迅速執(zhí)行能力。
6、性格開(kāi)朗，樂(lè)觀積極，能適應(yīng)多頻次出差。
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)芯片原型驗(yàn)證平臺(tái)方案設(shè)計(jì)，平臺(tái)搭建以及根據(jù)芯片的系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證需求，設(shè)計(jì)pre-silicon的系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證計(jì)劃。
2、參與設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)驅(qū)動(dòng)程序，提供應(yīng)用程序庫(kù)的支持。
3、建立驅(qū)動(dòng)程序的開(kāi)發(fā)環(huán)境，輸出相關(guān)驅(qū)動(dòng)程序測(cè)試工具。
4、負(fù)責(zé)芯片 bring up后系統(tǒng)級(jí)測(cè)試方案和計(jì)劃制定。
5、負(fù)責(zé)芯片軟件相關(guān)功能的產(chǎn)品化交付。
職位要求:
1、電子類相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷。
2、熟悉C/C++編程，具有扎實(shí)的編程和調(diào)試能力，熟練使用shell/python等腳本語(yǔ)言。
3、有5年以上嵌入式軟件、固件、Linux Kernel Driver、Linux 內(nèi)核、虛擬化等相關(guān)經(jīng)驗(yàn)開(kāi)發(fā)工作。
4、熟悉軟件Boot流程，有參與大規(guī)模芯片bring-up 經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先。
5、熟悉Linux 驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)流程。
6、具備系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)和具有架構(gòu)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)公司時(shí)鐘、低速信號(hào)接口芯片、電源、PCIe、RCD、光口電芯片相關(guān)的硬件測(cè)試。
2、根據(jù)研發(fā)的需求規(guī)格，制定測(cè)試用例，利用實(shí)驗(yàn)室或外協(xié)資源獨(dú)立逐項(xiàng)完成測(cè)試并輸出測(cè)試報(bào)告，根據(jù)測(cè)試發(fā)現(xiàn)的缺陷提交缺陷跟蹤單，并跟蹤問(wèn)題閉環(huán)，是我司芯片最終的網(wǎng)上質(zhì)量的第一責(zé)任人，對(duì)客戶可見(jiàn)的功能/性能質(zhì)量負(fù)責(zé)。
職位要求:
1、全日制大學(xué)本科以及上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)、電子、通信類專業(yè)。
2、有 3 年以上 IT 領(lǐng)域板級(jí)硬件測(cè)試經(jīng)驗(yàn)，有敏銳的問(wèn)題嗅覺(jué)，能跟蹤問(wèn)題進(jìn)展并完成閉環(huán)。
3、熟練操作各種常見(jiàn)電子儀器及相關(guān)設(shè)備，包含但不限于示波器、相噪儀、VNA、信號(hào)源等儀器儀表。
4、責(zé)任心強(qiáng)、團(tuán)隊(duì)意識(shí)好、對(duì)待工作任務(wù)積極而不逃避。
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)公司芯片在客戶側(cè)導(dǎo)入，并能完成對(duì)客戶、銷售、FAE等人員的產(chǎn)品技術(shù)培訓(xùn)和交流。
2、了解客戶應(yīng)用需求，熟悉芯片在客戶端的應(yīng)用場(chǎng)景，協(xié)助客戶完成定制化硬件設(shè)計(jì)，及時(shí)解決客戶芯片應(yīng)用過(guò)程中遇到的問(wèn)題。
3、定義芯片應(yīng)用規(guī)格需求，根據(jù)規(guī)格制定測(cè)試驗(yàn)證方案，輸出測(cè)試用例，并完成測(cè)試驗(yàn)證工作（部分芯片除電氣規(guī)格測(cè)試外，還包括軟件層面的協(xié)議測(cè)試），對(duì)芯片在網(wǎng)運(yùn)行質(zhì)量負(fù)責(zé)。
4、根據(jù)芯片待測(cè)內(nèi)容和自動(dòng)化測(cè)試需求設(shè)計(jì)EVB或者DEMO板硬件方案，并完成原理圖設(shè)計(jì)以及加工回板調(diào)測(cè)。
5、負(fù)責(zé)芯片現(xiàn)網(wǎng)問(wèn)題分析，對(duì)現(xiàn)網(wǎng)出現(xiàn)的芯片疑難問(wèn)題組織公司相關(guān)資源完成攻關(guān)定位，并在客戶端完成閉環(huán)。
6、負(fù)責(zé)公司芯片產(chǎn)品的datasheet及其他應(yīng)用方案文檔的編寫(xiě)（如參考設(shè)計(jì)、Errata等），負(fù)責(zé)公司公眾號(hào)技術(shù)類文章撰寫(xiě)。
職位要求:
1、計(jì)算機(jī)系統(tǒng)、電子、通信、網(wǎng)絡(luò)及相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷。
2、具備10年以上硬件開(kāi)發(fā)或5年以上芯片AE相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，對(duì)服務(wù)器系統(tǒng)架構(gòu)有深入了解，熟悉UART、SPI、I2C、LOCALBUS等低速總線以及DDR4、DDR5、PCIe、SATA、USB等高速總線的原理圖設(shè)計(jì)；熟悉板級(jí)電源選型和設(shè)計(jì)。
3、熟悉板卡layout布局布線的基本規(guī)則，包括元器件、電源、高速信號(hào)、時(shí)鐘、低速關(guān)鍵信號(hào)等。
4、熟練掌握PCIe 4.0/5.0、USB 3.0、SATA 3.0等一種或多種高速信號(hào)物理層測(cè)試或協(xié)議層測(cè)試和兼容性測(cè)試技能。
5、良好的溝通能力，能完成和客戶的技術(shù)交流和方案引導(dǎo)，有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力，動(dòng)手能力，知識(shí)遷移能力和客戶交流材料寫(xiě)作能力。
崗位職責(zé):
1、根據(jù)需求規(guī)格設(shè)計(jì)有競(jìng)爭(zhēng)力的架構(gòu)和方案。
2、依據(jù)方案實(shí)現(xiàn)定點(diǎn)算法模型設(shè)計(jì)。
3、輸出定點(diǎn)算法詳細(xì)設(shè)計(jì)報(bào)告。
4、指導(dǎo)數(shù)字設(shè)計(jì)進(jìn)行RTL代碼設(shè)計(jì)。
5、配合數(shù)字驗(yàn)證完成相關(guān)驗(yàn)證用例的驗(yàn)證及問(wèn)題debug分析。
職位要求:
1、本科及以上，電子、通信、計(jì)算機(jī)、數(shù)學(xué)、物理專業(yè)，5年以上同崗位工作經(jīng)驗(yàn)。
2、具有IC設(shè)計(jì)/通信/數(shù)學(xué)/物理等知識(shí)背景，熟練掌握數(shù)字信號(hào)處理、通信原理等知識(shí)。
3、快速學(xué)習(xí)，不斷突破技術(shù)瓶頸，樂(lè)于探索未知領(lǐng)域。
4、良好的動(dòng)手能力及技術(shù)熱情、團(tuán)隊(duì)合作精神。
崗位職責(zé):
1、正確理解block電路原理和規(guī)格，并進(jìn)行電路設(shè)計(jì)。
2、正確制定block仿真用例，并設(shè)計(jì)testbench，完成block完備性仿真驗(yàn)證。
3、根據(jù)電路對(duì)應(yīng)版圖設(shè)計(jì)要求，指導(dǎo)版圖工程師進(jìn)行版圖設(shè)計(jì)，按時(shí)完成block的后仿真驗(yàn)證工作。
4、完成模塊詳細(xì)設(shè)計(jì)及仿真review文檔撰寫(xiě)。
5、熟悉一些基本的測(cè)試儀器，配合完成相關(guān)測(cè)試debug工作。
職位要求:
1、本科及以上學(xué)歷，微電子、集成電路工程，電子信息類等相關(guān)專業(yè)。
2、1年以上模擬芯片設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)，有多個(gè)產(chǎn)品量產(chǎn)經(jīng)歷優(yōu)先。
3、熟練使用EDA設(shè)計(jì)工具。
4、熟悉ADDA/PLL/DDR/LPDDR/MIPI PHY/PCIe PHY/USB/Sensor讀出電路等各類數(shù)模芯片或IP的基本模塊設(shè)計(jì)，有芯片流片經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
5、具備扎實(shí)的半導(dǎo)體器件物理與模擬CMOS電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)。具有良好的專業(yè)英語(yǔ)讀寫(xiě)能力。
6、具有良好的自學(xué)能力、創(chuàng)新能力、良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)精神。正直坦誠(chéng)，責(zé)任心強(qiáng)。
崗位職責(zé):
1、根據(jù)電路原理圖進(jìn)行模擬及混合信號(hào)電路版圖設(shè)計(jì)。
2、與電路設(shè)計(jì)工程師合作，優(yōu)化版圖確保電路性能最優(yōu)化。
3、協(xié)助封裝工程師完成封裝設(shè)計(jì)/確認(rèn)。
4、完成版圖物理驗(yàn)證及寄生參數(shù)提取。
5、完成 Sign-off 流程及檢查，編寫(xiě)版圖設(shè)計(jì)文檔。
職位要求:
1、本科及以上學(xué)歷，微電子，集成電路工程等電子信息類相關(guān)專業(yè)。
2、3年以上版圖設(shè)計(jì)崗位工作經(jīng)驗(yàn)，有高復(fù)雜芯片版圖設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
3、具有定制版圖設(shè)計(jì)、驗(yàn)證專業(yè)技能，有一定的專業(yè)實(shí)踐成功經(jīng)驗(yàn)。
4、熟悉 ESD、Latch Up 原理及相應(yīng)的版圖預(yù)防對(duì)策。
5、有實(shí)際tape out，40nm 以下工藝，有芯片頂層整合經(jīng)驗(yàn)。
崗位職責(zé):
1、參與產(chǎn)品研發(fā)的全流程，包括：產(chǎn)品規(guī)格定義、電路設(shè)計(jì)分析、電路仿真、流片工藝選擇、版圖的規(guī)劃、測(cè)試方案規(guī)范的制定。
2、根據(jù)總體需求，確定有競(jìng)爭(zhēng)力的芯片系統(tǒng)架構(gòu)與實(shí)現(xiàn)方案。
3、指導(dǎo)他人完成相關(guān)電路設(shè)計(jì)、仿真驗(yàn)證和版圖設(shè)計(jì)。
4、端到端把控芯片整體測(cè)試及debug分析。
5、能對(duì)IC設(shè)計(jì)的各個(gè)相關(guān)環(huán)節(jié)提出指導(dǎo)和建設(shè)性意見(jiàn)，有效把握設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵點(diǎn)，確保芯片質(zhì)量。
職位要求:
1、碩士及以上學(xué)歷，微電子、集成電路工程、電子信息類等相關(guān)專業(yè)。
2、8年以上模擬芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，有多個(gè)產(chǎn)品成功量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。
3、具有RF/Serdes/DDR/ADDA/PLL/PMIC等方向設(shè)計(jì)相關(guān)經(jīng)驗(yàn)。
4、了解常見(jiàn)的工藝、設(shè)計(jì)、量產(chǎn)測(cè)試和系統(tǒng)應(yīng)用上的問(wèn)題。具有系統(tǒng)級(jí)電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，掌握RF電路自頂向下的設(shè)計(jì)方法。
5、精通模擬電路器件的結(jié)構(gòu)，精通CMOS模擬電路和射頻電路的工作原理。
6、善于溝通、工作踏實(shí)、責(zé)任心強(qiáng)，具有良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神。
崗位職責(zé):
1、根據(jù)客戶需要理清模塊需求規(guī)格，獨(dú)立開(kāi)發(fā)有難度的模擬模塊電路。
2、獨(dú)立完成仿真用例制定，并完成testbech設(shè)計(jì)和完備性仿真驗(yàn)證。
3、指導(dǎo)版圖工程師完成關(guān)鍵模塊的版圖設(shè)計(jì)。
4、完成模塊詳細(xì)設(shè)計(jì)文檔和仿真review報(bào)告。
5、制定測(cè)試用例，指導(dǎo)測(cè)試工程師完成芯片測(cè)試驗(yàn)證工作，獨(dú)立完成測(cè)試問(wèn)題debug分析。
職位要求:
1、本科及以上學(xué)歷，微電子、集成電路工程、電子信息類等相關(guān)專業(yè)。
2、6年以上模擬芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，有多個(gè)產(chǎn)品成功量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。
3、熟悉ADDA /Clock /Serdes /DDR /LPDDR /PMIC /chiplet PHY/MIPI PHY/PCIe PHY/USB/Sensor讀出電路等各類數(shù)模芯片或IP的基本模塊設(shè)計(jì)，有多款芯片成功量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
4、能獨(dú)立完成模擬芯片的定義設(shè)計(jì)，仿真與驗(yàn)證，能指導(dǎo)版圖工程師布局畫(huà)圖，熟悉芯片的測(cè)試方法和測(cè)試流程。
5、較強(qiáng)的debug能力。具有較強(qiáng)團(tuán)隊(duì)合作精神，良好的溝通能力，有上進(jìn)心。
崗位職責(zé):
1、正確理解block電路原理和規(guī)格，并進(jìn)行電路設(shè)計(jì)。
2、正確制定block仿真用例，并設(shè)計(jì)testbench，完成block完備性仿真驗(yàn)證。
3、根據(jù)電路對(duì)應(yīng)版圖設(shè)計(jì)要求，指導(dǎo)版圖工程師進(jìn)行版圖設(shè)計(jì)，按時(shí)完成block的后仿真驗(yàn)證工作。
4、完成模塊詳細(xì)設(shè)計(jì)及仿真review文檔撰寫(xiě)。
5、熟悉一些基本的測(cè)試儀器，配合完成相關(guān)測(cè)試debug工作。
職位要求:
1、本科及以上學(xué)歷，微電子、集成電路工程，電子信息類等相關(guān)專業(yè)。
2、1年以上模擬芯片設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)，有多個(gè)產(chǎn)品量產(chǎn)經(jīng)歷優(yōu)先。
3、熟悉ADDA /PLL /Serdes /DDR /LPDDR /PMIC /chiplet ，PHY/MIPI PHY/PCIe PHY/USB /Sensor讀出電路等各類數(shù)模芯片或IP的基本模塊設(shè)計(jì)，有芯片流片經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
4、具備扎實(shí)的半導(dǎo)體器件物理與模擬CMOS電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)。具有良好的專業(yè)英語(yǔ)讀寫(xiě)能力。
5、具有良好的自學(xué)能力、創(chuàng)新能力、良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)精神。正直坦誠(chéng)，責(zé)任心強(qiáng)。
補(bǔ)充：該崗位優(yōu)秀的應(yīng)屆生/畢業(yè)生可實(shí)習(xí)，有相關(guān)芯片類研發(fā)實(shí)習(xí)經(jīng)歷或在校參與過(guò)芯片研發(fā)項(xiàng)目者優(yōu)先。
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)芯片項(xiàng)目的系統(tǒng)級(jí)需求分析，規(guī)格定義和架構(gòu)設(shè)計(jì)，通過(guò)低功耗，低成本，多場(chǎng)景，差異化構(gòu)筑關(guān)鍵競(jìng)爭(zhēng)力，支撐項(xiàng)目的商業(yè)成功。
2、負(fù)責(zé)芯片項(xiàng)目中關(guān)鍵技術(shù)方案制定，包含但不限于架構(gòu)，工藝評(píng)估，IP選型，管腳復(fù)用，floorplan，性能分析優(yōu)化，系統(tǒng)建模、低功耗等。
3、熟悉芯片的前后端流程、FPGA原型驗(yàn)證和混合信號(hào)驗(yàn)證流程， 和其他工程師協(xié)作完成芯片各階段工作。
4、熟悉芯片系統(tǒng)級(jí)應(yīng)用和板級(jí)硬件開(kāi)發(fā)，并指導(dǎo)工程師完成芯片系統(tǒng)驗(yàn)證環(huán)境的搭建與測(cè)試執(zhí)行。
5、研發(fā)流程各階段相關(guān)文檔撰寫(xiě)。
職位要求:
1、計(jì)算機(jī)、電子、微電子、通信等相關(guān)專業(yè)研究生以上學(xué)歷，5年以上經(jīng)驗(yàn)。
2、熟悉芯片開(kāi)發(fā)全流程，有多個(gè)芯片流片和量產(chǎn)的成功經(jīng)驗(yàn)；曾擔(dān)任MCU、SOC或其他芯片的系統(tǒng)架構(gòu)師；了解PCIE/SATA/USB等相關(guān)的協(xié)議及原理。
3、熟悉amba總線協(xié)議，有使用過(guò)nic或者noc經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先。
4、曾擔(dān)任PCIE、內(nèi)存芯片、以太網(wǎng)或者相關(guān)芯片系統(tǒng)架構(gòu)師優(yōu)先。
5、有過(guò)低功耗架構(gòu)及設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
6、熟悉和深刻理解相關(guān)領(lǐng)域的技術(shù)現(xiàn)狀和業(yè)界發(fā)展趨勢(shì)，可以輸出相關(guān)的競(jìng)爭(zhēng)分析和技術(shù)規(guī)劃。
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)芯片數(shù)字電路規(guī)格定義，系統(tǒng)時(shí)鐘規(guī)劃，設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)，邏輯綜合，時(shí)序分析，編寫(xiě)相關(guān)設(shè)計(jì)文檔。
2、協(xié)同驗(yàn)證工程師，提升驗(yàn)證覆蓋率，協(xié)同后端設(shè)計(jì)工程師，優(yōu)化版圖Floorplan。
3、協(xié)同測(cè)試工程師進(jìn)行測(cè)試及debug分析。
職位要求:
1、電子類相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷，5年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，有實(shí)際時(shí)鐘，PCIe接口或電源管理芯片項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
2、有實(shí)際項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)，熟練運(yùn)用Verilog語(yǔ)言進(jìn)行設(shè)計(jì)及RTL代碼交付。
3、熟悉ASIC設(shè)計(jì)流程及各種EDA工具。
4、在以下相關(guān)模塊或接口有一定工作經(jīng)驗(yàn)：ARM CPU、AMBA總線、DDR接口、Flash接口、I2C、SPI接口、USB接口、PCIe接口。
5、有良好的溝通能力及團(tuán)隊(duì)合作精神。
6、熟練使用shell、perl、MakeFile等編寫(xiě)腳本。
7、具有PCIe、USB、SATA、內(nèi)存接口等控制器研發(fā)項(xiàng)目經(jīng)歷優(yōu)先。
崗位職責(zé):
1、根據(jù)UVM方法構(gòu)建testbench，負(fù)責(zé)數(shù)字IP模塊、SOC系統(tǒng)及其子系統(tǒng)的驗(yàn)證方案輸出，以及驗(yàn)證環(huán)境的搭建。
2、在全芯片測(cè)試環(huán)境中進(jìn)行系統(tǒng)級(jí)（SOC）仿真驗(yàn)證。
3、分析功能/代碼覆蓋結(jié)果，并確定覆蓋范圍，提高覆蓋率。
4、負(fù)責(zé)開(kāi)發(fā)各種驗(yàn)證模型及驗(yàn)證組件，定義項(xiàng)目驗(yàn)證計(jì)劃，保證驗(yàn)證準(zhǔn)確性和完整性。
職位要求:
1、電子類相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷，具有5年以上數(shù)字驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn)。
2、熟練使用斷言、功能覆蓋率等常用驗(yàn)證手段及方法，掌握至少一種主流高級(jí)驗(yàn)證方法學(xué)，如VMM/OVM/UVM等。
3、熟練掌握system Verilog、HDL和各種Shell語(yǔ)言（Perl/csh/tcl/sh等）。
4、熟練使用主流EDA驗(yàn)證工具。
5、對(duì)PCIe協(xié)議熟練者優(yōu)先。
6、了解完整的驗(yàn)證流程，包括測(cè)試計(jì)劃、測(cè)試、覆蓋模型等。
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)模塊級(jí)的netlist到GDS的后端物理實(shí)現(xiàn)，包括floorplan，placement，CTS，routing等。
2、解決模塊timing，conmgestion嗎，以及IR/EM等問(wèn)題。
3、負(fù)責(zé)模塊的時(shí)序收斂級(jí)signoff工作。
4、指導(dǎo)模塊級(jí)設(shè)計(jì)工程師解決物理設(shè)計(jì)方面的問(wèn)題。
5、GDS輸出與驗(yàn)證，DFM分析，寄生參數(shù)提取。
職位要求:
1、電子類相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷，5年以上物理設(shè)計(jì)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。
2、熟悉從門(mén)級(jí)網(wǎng)表到GDS的芯片設(shè)計(jì)流程，熟悉主流EDA廠家的PR/PV/signoff工具，掌握Shell/TCL/Perl/Python或其他類似的腳本語(yǔ)言編程和建立自動(dòng)化設(shè)計(jì)流程。
3、具有成功量產(chǎn)芯片的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，有28nm及以下設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
崗位職責(zé):
1、參與芯片DFT設(shè)計(jì)及驗(yàn)證，包括scan、mbist、boundary scan、analog macro test。
2、編寫(xiě)DFT相關(guān)sdc，并配合后端完成timing signoff與power analysis等工作。
3、負(fù)責(zé)IP DFT特性的集成與驗(yàn)證。
4、負(fù)責(zé)DFT流程的開(kāi)發(fā)與維護(hù)。
5、負(fù)責(zé)ATE測(cè)試向量交付。
職位要求:
1、電子類相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷，具有5年以上DFT經(jīng)驗(yàn)。
2、具備一定的數(shù)字電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，掌握l(shuí)inux系統(tǒng)、Verilog語(yǔ)言優(yōu)先。
3、擁有較強(qiáng)的邏輯設(shè)計(jì)，綜合，sta等理解能力。
4、熟悉DFT相關(guān)工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和實(shí)踐方法。
5、至少熟悉shell、tcl、perl、Python等一種編程腳本語(yǔ)言。
學(xué)習(xí)體系
星拓“芯”學(xué)堂特邀講師
培訓(xùn)體系
入職培訓(xùn)、專業(yè)技能培訓(xùn)、一對(duì)一導(dǎo)師制
晉升體系
管理晉升通道、專業(yè)晉升通道
節(jié)日福利
彈性辦公
團(tuán)隊(duì)旅游
帶薪年假
年度健康體檢
項(xiàng)目獎(jiǎng)
五險(xiǎn)一金（全額）
百萬(wàn)商業(yè)保險(xiǎn)
員工持股
年終獎(jiǎng)
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